近日，在国际散热器设计大赛总决赛中，由宁波诺丁汉大学（简称“宁诺”）航空航天工程专业五名大三学生楼翌琛、刘瑷玮、郑子涵、赵子瑶和黄鹏维组成的“MicroAero”团队，战胜新加坡国立大学、香港中文大学等国际知名高校队伍，以总决赛中唯一本科生团队的身份，夺得了本届赛事冠军，刷新了国内高校在该赛事中的历史最好成绩。
该赛事由美国机械工程师学会（ASME）与电气与电子工程师协会（IEEE）联合举办，是全球电子散热顶级会议2026届 IEEE ITherm的核心活动，被誉为电子散热领域的“奥林匹克”，也是全球最具影响力的散热器设计赛事之一。
本届比赛中，宁诺共有“MicroAero”和“HexaLattice”两支队伍入围决赛，成为全球入围队伍数量最多的高校，充分展现了宁诺在热管理技术、先进制造与工程设计领域的人才培养和科研创新实力。
让芯片“冷得更快”
结构设计和制造工艺的双重突破
随着人工智能和高性能计算快速发展，芯片功率越来越高，散热也成为一道难题。温度一旦升高，便会影响芯片的运行速度、增加能耗、缩短芯片寿命。
本次赛事的命题，正是为一块高功率GPU芯片设计高效的液冷散热方案。针对这一挑战，“MicroAero”团队以“散热更快、水流更顺、温度更均匀”为目标展开设计。
他们采用拓扑优化的方法，用计算机模拟，不断优化冷板内部结构和冷却液流动路径，在提升散热效率的同时降低流动阻力。然而，真正的挑战并不只是“降温”。
团队成员楼翌琛说道：“芯片表面的发热分布并不均匀，因此我们还需要针对不同区域设计流道和微结构，在散热性能、流动阻力和实际可加工性之间找到平衡。”
为实现这一设计，团队采用疏密不同的微小散热柱和分层流道设计，让冷却液更精准覆盖芯片核心热点区域，以提高换热效率；同时，他们还借助电化学增材制造工艺，用电流控制金属逐层沉积，加工出最小特征尺寸0.1毫米的精细结构，而工业商用加工的极限通常在0.5毫米左右。
赛事官方测试显示，与基准方案相比，他们的冷板综合性能提升超过20%，冷却液流动阻力降低40%以上，核心热点区域温度降幅超过20%，最高降低了16℃，并且整体温度分布更加均匀。
回顾这段参赛经历，团队成员们表示：“第一次参加比赛就获得冠军，对我们来说是一次极大的肯定。每当遇到瓶颈时，龙姗姗和石泳老师从热管理，聂毅和何寅峰老师从器件制造角度给予专业性的启发和建议，也帮助我们在一次次修改中把方案打磨得更完整。”
“除了高功率芯片，目前的AI算力设备、数据中心和电动汽车等领域，都对热管理提出了更高的要求。学生能够围绕真实命题完成设计、制造和实测验证的闭环，对于理解工程问题、提升科研与实践能力都非常宝贵。”龙姗姗老师补充说道。
持续突破：从国际赛场“入围者”到“领跑者”
这份冠军并非一蹴而就。宁诺在这一国际赛事已连续三年留下足迹。
2024年，宁诺“AeroProMax”团队作为唯一进入总决赛的中国高校队伍，与多所国际顶尖学府同场竞技，最终获得二等奖；2025年，宁诺团队跻身赛事四强；2026年“MicroAero”团队最终问鼎全球冠军，实现了从“陪跑”到“领跑”的跨越。
这五位夺冠学生均来自宁诺航空社，早在前几年便一直关注这一国际赛事。进入大三，他们迅速组队参赛，并主动联系指导老师备战。其中，楼翌琛和刘瑷玮还曾参与龙姗姗老师指导的芯片冷板设计的暑期科研项目。
“在暑研中积累的专业经验，帮助我们更快上手建模和仿真分析等工作，也让前期项目经验真正迁移到比赛设计中。”他们说道。
备赛期间，团队成员一边应对高强度课程学习和期末考试，一边反复修改方案、准备答辩。最终，在学校的支持下，他们赴美参赛，并将创新成果带到了国际顶尖散热学术会议的舞台上。
在人工智能算力需求持续攀升的背景下，高效热管理正成为全球芯片产业竞逐的重要方向。MicroAero团队的成绩，为行业提供了创新思路，也彰显了宁诺在智能制造、热管理技术等前沿工程领域长期积累的高水平科研创新能力。
ASME K-16委员会发文
祝贺宁诺“MicroAero”团队夺得国际散热器设计大赛冠军
发布于2026年06月05日