面对AI芯片、数据中心与高功率电子设备对散热性能提出的更高要求，热管理技术正成为推动电子系统高效、稳定运行的关键支撑。2026年7月1日，宁波诺丁汉大学高功率电子器件热管理研究会议在宁波诺丁汉大学新国际会议中心成功举行。本次会议由宁波诺丁汉大学机械、材料与制造工程系及先进机械与制造研究中心联合主办，汇聚多所高校专家学者，围绕先进散热材料、液冷技术、微纳结构设计制备、相变热管理等热点方向展开深入交流。

理工学院杨建副院长做开幕致辞。上午议程由任勇教授主持。西安交通大学唐桂华教授率先作主旨报告，分享了基于异构三周期极小曲面（TPMS）的集成设计与制造平台，并展示其在先进热管理中的应用潜力。随后，浙江大学韩晓红教授聚焦千瓦级AI芯片时代的数据中心液冷需求，系统分析了液冷技术的发展趋势与关键挑战。宁波大学邹德秋教授则围绕液态金属微封装技术及其热管理应用展开报告，展现了新型材料在极端散热场景中的独特优势。

下午议程由石泳教授主持。武汉大学刘抗教授介绍了基于新型水凝胶材料的热管理技术，为柔性电子与可穿戴设备散热提供了新的研究思路。随后，多场专题报告围绕微流控相变热管理、高热流密度冷板设计与复杂流道优化等方向展开。其中，任勇教授介绍了基于微流控的相变热管理技术；宁波诺丁汉大学龙姗姗博士展示了近千瓦级芯片冷板在ASME/IEEE竞赛中的性能突破，并分享了多目标优化与复杂流道预测方面的研究进展。

会议最后设置产学研合作圆桌讨论环节。与会专家围绕高功率电子冷却技术的基础研究、系统集成、产业落地与未来合作方向展开交流，进一步促进了学术界与产业界的深度联动。

本次会议为高功率电子器件热管理领域搭建了高水平交流平台，不仅展示了先进材料、结构设计与液冷技术的最新进展，也为推动相关技术的理论创新与工程转化注入了新的动力。